拉斯维加斯消息，2024年1月9日，高通技术公司在2024年国际消费电子展（CES 2024）上展示了其在汽车领域的最新技术和产品，包括骁龙数字底盘平台，该平台为下一代生成式AI提供赋能，涵盖数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统等多个方面。高通技术公司凭借其高能效、开放且可扩展的解决方案，成为汽车行业的优选合作伙伴，也成为推动软件定义未来的领导者。
高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal在展会上表示：“高通技术公司一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴，我们通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台，重新定义汽车。我们致力于推动汽车技术的发展，助力塑造软件定义汽车的未来，并加速我们步入汽车行业的全新时代。”
据了解，高通技术公司的汽车技术组合涵盖所有关键汽车领域，并将持续扩大产品组合，包括支持两轮车和微出行工具细分市场。高通技术公司为汽车行业提供技术解决方案超过二十年，近期高通汽车业务的收入以每年两位百分数的速度增长，主要得益于骁龙数字底盘解决方案的广泛采用，至今已有超过3.5亿辆汽车采用该解决方案。
骁龙数字底盘平台的主要特点和优势如下：
骁龙汽车智联平台提供个性化和沉浸式体验，利用LTE、5G、网联服务、V2X、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信和精准定位等技术，满足客户对更高安全性和智能化水平的需求。
骁龙座舱平台通过增强图形图像、多媒体和AI功能，为每位驾乘者提供个性化服务，打造高度沉浸式、直观和丰富的车内体验，为汽车制造商扩展其品牌提供支持。
骁龙车对云服务支持在整个汽车生命周期中增加新的特性和服务，为全部层级的汽车提供高度个性化的体验，使汽车制造商和车队服务供应商能够在销售点之外与消费者保持直接联系，创造全新的持续收入来源。
Snapdragon Ride平台由汽车行业先进、可扩展且可定制的自动驾驶系统级芯片（SoC）系列之一组成，旨在帮助全球汽车制造商和一级供应商打造高效自动驾驶（AD）解决方案，针对从主动安全到L2+/L3级智能驾驶功能，提供全面且可扩展的自动驾驶软件栈和感知解决方案，采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云解决方案赋能的数据驱动开发方式，以及生成式AI仿真功能。
Snapdragon Ride Flex SoC支持高性能中央计算，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能，帮助汽车制造商开发具有成本效益并且可在所有汽车层级扩展的下一代汽车系统。
面向两轮车和新型车辆的骁龙数字底盘SoC，帮助推动不断增长的微出行工具和机动车细分市场的发展与管理，为摩托车、内燃机（ICE）和电动踏板车、三轮车、电动自行车、全地形车（ATV）以及农用和农业车辆带来连接、信息娱乐、先进驾驶员辅助系统（ARAS）和个性化云连接数字服务。
高通技术公司在CES 2024上展示了其与领先的汽车制造商和生态系统合作伙伴的战略合作和技术伙伴关系，以及其在高效的云原生环境中利用骁龙数字底盘解决方案和AWS前沿云基础设施进行的汽车应用开发和部署的创新案例。高通技术公司以其在汽车领域的创新能力和领导地位，展现了其为汽车行业带来的价值和影响，为消费者提供更安全、更智能、更个性化的出行体验。
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硬件编年史
