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荣耀赵明:Magic6不抢骁龙8 Gen3首发,打磨好产品更重要

GM 编辑: 胡剑飞 发布于:2023-10-26 15:09 PConline原创

夏威夷时间10月25日上午,在高通骁龙峰会上,荣耀CEO赵明上台介绍了AI在手机终端上的应用,并且「官宣」Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,预告明年中将推出搭载骁龙X Elite平台的笔记本产品,引来了现场多次的掌声和肯定。而在前一天下午,赵明与部分媒体进行了小范围的采访,分享了荣耀在手机和其他终端领域的想法。

在端侧AI 的应用上荣耀深耕已久。2016年,荣耀发布了首款人工智能手机Magic一代,率先把AI概念引入手机,打开了手机的智慧之门;2022年荣耀发布了搭载平台级AI的MagicOS 7.0,在系统加持下手机可基于地理围栏、用户习惯等信息主动为用户提供建议引导及服务。而此次荣耀把AI大模型引入端侧,将带来更好的隐私安全保护,更精准的个性化服务闭环。

对于未来是否会基于高通全新PC的ARM架构,把AI大模型的能力带入端侧,赵明给出了回复。他表示,MagicOS一直是分几个方向在发展的,一个是MagicOS for手机(基于安卓),一个是MagicOS for PC,还有for IOT 的OS。不管未来的底层处理器是X86架构还是ARM架构,MagicOS所打造的MagicLive、MagicRing和MagicGuard、Turbo X技术其实都会在硬件和操作系统上层进行应用。未来无论AI算力跑在手机,还是跑在ARM 架构或者X86架构的上,荣耀都有相应的能力储备。

在骁龙峰会上,赵明虽宣布荣耀Magic6将会搭载第三代骁龙8移动平台,并在明年中会推出基本骁龙X Elite平台的PC笔记本产品。但在采访中赵明却表示,不会去抢首发,打磨出更好的产品才是最重要的。

现阶段要将大模型在MagicOS上的应用做到领先所有厂家、特性打磨好,最终交付出惊艳的产品比首发要好得多。无论是手机产品、OS系统还是其他产品,荣耀的原则都是一样的。

骁龙峰会的第一天,高通推出了Snapdragon Seamless技术,可实现Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此,实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。

Snapdragon Seamless技术让我想起去年荣耀MagicOS 7.0上的MagicRing信任环技术,其能实现跨终端的无缝连接,并且不限于是ARM还是X86架构的PC产品。巧合的是,骁龙峰会上Snapdragon Seamless技术的演示就使用是荣耀设备。可见,荣耀MagicOS的多设备跨屏操作的功能体验,启发并得到了高通和行业的认可。

不过,Snapdragon Seamless技术的推出让我担心荣耀MagicRing信任环在多终端的技术和部署是否优势不再?

对此,赵明表示MagicOS上的MagicRing信任环技术是荣耀在两年多研发和构建的。未来信任环技术跟高通骁龙Seamless互相协作合作会让它的功耗更低,让连接效率更高。客观来讲,所有安卓手机品牌做信任环的能力技术,而且做的这么深,低功耗可以自检测、自连接,基于ID的安全体系,高效安全进行数据流转的,也只有荣耀。

GM

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