来了,它来了,带着超大核Cortex-X4的高通骁龙8 Gen3爆料信息走来了。 作为旗舰主控骁龙8 Gen2的延续,高通骁龙8 Gen3部分参数信息近期也被曝光。 在CPU部分,高通骁龙8 Gen3将采用1+5+2的配置,其中包含一颗全新的最高频率或达3.72GHz的ARM 公版核心Cortex-X4超大核,5枚Cortex-A715大核,以及2枚Cortex-A515小核。在GPU部分,高通骁龙8 Gen3则有望搭载有着主频1.0GHz的Adreno 750。 跑分后的截图数据显示,其单核分数为1930、多核分数高达6236,相较于上一代的高通骁龙8 Gen2的单核1524和多核4597,此次高通骁龙8 Gen3整体性能提升了35%,可谓是大幅度提升。 制程方面,高通预计依旧选择台积电加工。但是据有关消息称,苹果处理器A17会独占台积电3nm工艺,所以高通骁龙8 Gen3大概率采用台积电4nm工艺生产。 编辑点评:高通骁龙8 Gen 2的卓越表现得到了消费者极大的肯定,也获得了可观的市场回报。而高通骁龙8 Gen 3若如曝光信息般出色,更是让人期待不已。当然,更多的参数信息仍有待后续官方的确认。感兴趣的同学不妨持续关注后续报道。 |
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