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　　近日消息，高通官微@Qualcomm中国在两天内连续预热骁龙新品发布会，并称“卓越性能，超越期待”、“高能低耗，超越期待”。

　　此前，高通已宣布骁龙新品发布会将于3月17日进行。现将先后两张预热海报图拼接可得知，这次新品发布会高通将发布全新一代骁龙7系列芯片。

（图源@WHYLAB）

　　据悉，网络上已有这颗全新7系芯片的细节和性能数据流出，其规格为1颗2.92GHz的超大核+3颗2.5GHz大核+4颗1.8GHz小核，使用Adreno 730 GPU，台积电第二代4nm工艺制程。同时可以看到，这颗芯片的安兔兔跑分达到了约103万分，在Geekbench 5上则跑出了单核1232分，多核4095分的成绩。作为对比，比7系处理器更高端的骁龙8 Gen 1芯片成绩仅为单核1278，多核4018，安兔兔跑分也是103万左右。这颗全新7系列芯片的性能也许已经和8系旗舰持平，并且有着大幅超越同级别的天玑8200（安兔兔跑分约88万）的表现。

　　编辑点评：如此豪华的规格，再加上如此强悍的性能表现，接下来要搭载这颗芯片的机型可以说已经开始“发散香味”了。