此前,随着三星Galaxy S23系列的发布时间的临近,越来越多的有关消息开始流出。近日,国外网友@gauravagrawalajt在Instagram平台分享了疑似三星Galaxy S23+的真机上手照片。 (图来源于网络) 从图中可以看出,三星Galaxy S23+将采用居中打孔设计,由于采用黑色主题因此无法判断边框厚度。在“About Phone”页面显示该机型号为“SM-S916B / DS”。机身背面则与之前流出的渲染图一致,采用三个独立的相机单元,并配有一个LED闪光灯。 (图来源于网络) 根据此前消息,三星Galaxy S23+的机身尺寸为76.2x157.8x7.6mm,将会配备一块分辨率为2340*1080的6.6英寸屏幕。此外,在性能方面,三星Galaxy S23+将会有分别搭载高通骁龙8 Gen2处理器与联发科天玑9000处理器的两个版本,同时内存容量还是保持前作的8GB,并且将会搭载5000万像素主摄和1000万像素前置摄像头,电池容量为4500mAh。 编辑点评:从图中可以看出新机与前作的变化并不大,在观感上仍是三星一贯的风格,此外,可以看出该机的质感似乎十分不错,但在机子未正式发布之前,一切都不好下定论,最终呈现给消费者的会是什么样,我们还需要等到2月1日三星Galaxy S23系列正式发布后才能见分晓。 |
正在阅读:三星Galaxy S23+真机图曝光:将采用居中打孔设计三星Galaxy S23+真机图曝光:将采用居中打孔设计
2023-01-10 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:hekai
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