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OPPO第二颗自研芯片将于12月14日未来科技大会上强势发布

小北 责任编辑:hekai 发布于:2022-12-08 17:47 PConline原创

  OPPO的第一颗芯片马里亚纳X芯片到现在出货已超千万颗,在第一颗自研芯片取得如此成绩的同时,OPPO官宣将于12月14日,未来科技大会2022上正式发布第二颗自研芯片。海报上的”芯突破“也预示着第二颗自研芯片将会带来全新的突破。

  自2019年OPPO芯片团队成立开始,OPPO就提出“软硬服”一体化的战略,并表示将投入500亿用于技术创新研发。对OPPO来说,做自研芯片,是认真的。2020年,OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心技术。

  2021年,OPPO发布了首颗自研影像NPU芯片马里亚纳X。作为首个影像专用NPU,马里亚纳MariSilicon X采用6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力,以多个芯片核心技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列产品带来了全新的计算影像动力。

  OPPO在3年时间里完成了首款自研芯片的设计、研发、量产和商用,完成了从0到1的跨越。马里亚纳MariSilicon X采用专芯专用的DSA黄金架构,为影像定制芯片,成为“全球首个6nm自研影像专用NPU”,用关键技术解决关键问题,在计算影像领域首次实现了全链路垂直整合,能够完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。 

  马里亚纳MariSilicon X拥有18TOPS AI算力,甚至超过苹果A15;能效11.6TOPS/w,运行OPPO AI降噪模型的速度更是达到了Find X3 Pro的20倍,能效达到40倍。最高支持人眼级别的20bit Ultra HDR,能覆盖100万:1的最大亮度范围,是目前行业主流HDR能力的4倍。

  同时这块芯片还有着实时RAW计算—RAW域是计算摄影的黄金点,支持20bit RAW计算,将传统只能在后处理完成的计算推向了最前端,为整个影像链路输出无损计算后的高质量数据,能带来基础画质的提升、预览成像、三方App画质提升。

  OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示,“作为科技公司,必须通过核心技术解决核心问题。自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片,咬定青山不放松“。

  如今MariSilicon X已经在Find和Reno产品中广泛搭载,成为了OPPO自研芯片落地的成功代表。而今日官宣的这张“芯突破”的海报,也预示着OPPO的自研芯片将开启它的“下一段进程”,OPPO的第二颗自研芯片,可能将是一颗全新方向和应用场景的芯片。

  另外,在OPPO官宣的文案中提到“第二颗自研芯片、掷地有声,你只有探索,才知道答案”。从“掷地有声”这个词中可以看出OPPO对这第二颗自研芯片亦有着十足的信心,而且对于高领域的科技探索不会停止。

  这次OPPO科技大会以探索未来科技为主旨,分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现,至于OPPO的第二颗自研芯片究竟有什么亮眼的惊喜表现,一起关注一下12月14日的发布会吧。如果想了解OPPO未来科技大会2022更多相关信息,可以点击OPPO官方网站https://www.oppo.com/cn/events/innoday2022/ ,共同见证前沿科技的探索成果。

小北

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