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　　11月1日，联发科在官方微博宣布将于11 月 8 日 14:30 举行天玑旗舰芯片新品发布会，并称“如何定义下一代新旗舰标杆？是顶级性能，超低功耗？还是极致的游戏体验和视听盛宴？”

　　此前，新一代天玑旗舰新品被曝出名字是天玑9200，将采用台积电 4nm 工艺。

　　汇总目前所有爆料消息，相比前代，天玑9200提升了25%的能效比，架构上采用新一代超大核 Cortex-X3，GPU则会采用全新的Immortalis-G715，支持硬件级光线追踪，性能比Mail-G710有15%的提升。

　　早前有关于天玑9200的安兔兔跑分被放出：常温跑分超126万，跑分最高温度 37°C。天玑9200比天玑9000+跑分还高出了13万分以上（ROG 6，天玑9000+，跑分113W+），刷新安卓性能跑分新高。

　　另外，据数码博主“i冰宇宙”最新曝料，天玑9200 GPU GFXBench跑分也已出炉，曼哈顿3.0 1080p离屏测试高达328FPS，曼哈顿3.1 1080p离屏测试则是228FPS，最高提升超过了 40%。

　　从泄露的跑分来看，天玑9200这次提升的幅度非常可观，还拿出了天玑有史以来最强的GPU，GPU峰值性能甚至超越了A16，不妨一起来期待天玑9200顶级性能的表现！