11月1日,联发科在官方微博宣布将于11 月 8 日 14:30 举行天玑旗舰芯片新品发布会,并称“如何定义下一代新旗舰标杆?是顶级性能,超低功耗?还是极致的游戏体验和视听盛宴?” 此前,新一代天玑旗舰新品被曝出名字是天玑9200,将采用台积电 4nm 工艺。 汇总目前所有爆料消息,相比前代,天玑9200提升了25%的能效比,架构上采用新一代超大核 Cortex-X3,GPU则会采用全新的Immortalis-G715,支持硬件级光线追踪,性能比Mail-G710有15%的提升。 早前有关于天玑9200的安兔兔跑分被放出:常温跑分超126万,跑分最高温度 37°C。天玑9200比天玑9000+跑分还高出了13万分以上(ROG 6,天玑9000+,跑分113W+),刷新安卓性能跑分新高。
另外,据数码博主“i冰宇宙”最新曝料,天玑9200 GPU GFXBench跑分也已出炉,曼哈顿3.0 1080p离屏测试高达328FPS,曼哈顿3.1 1080p离屏测试则是228FPS,最高提升超过了 40%。 从泄露的跑分来看,天玑9200这次提升的幅度非常可观,还拿出了天玑有史以来最强的GPU,GPU峰值性能甚至超越了A16,不妨一起来期待天玑9200顶级性能的表现! |
正在阅读:联发科官宣新一代天玑旗舰芯片,定档11月8日联发科官宣新一代天玑旗舰芯片,定档11月8日
2022-11-01 12:59
出处:PConline原创
责任编辑:zhangxiaotao1
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