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2022-05-25 00:28 出处:PConline原创 作者:王洛 责任编辑:lanbilong

       5月24日,荣耀手机正式宣布,荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片,还将全系搭载IMX800大底主摄。荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布,将有荣耀70 Pro+、荣耀70 Pro、荣耀70三款型号,充电功率有100W和66W两档。

       天玑9000作为联发科的旗舰芯片,采用Armv9架构组合,拥有1个3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个2.85GHz的Arm Cortex-A710大核与4个Arm Cortex-A510小核。性能、功耗方面的进一步强化,搭载天玑9000的手机单核成绩达到1300分,多核成绩达到4300分左右,安兔兔跑分超101万。

       据数码博主 @数码闲聊站此前爆料,荣耀70 Pro将搭载天玑8000,荣耀70 Pro+则搭载天玑9000。荣耀70支持66W快充,而荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+将支持100W快充。荣耀70预计将搭载新骁龙7。

       影像方面,荣耀70全系搭载IMX800传感器。这款传感器拥有5400万像素,1/1.49"大底、f/1.9光圈。此外,该机后置摄像头模组采用了双圆环设计,内含3颗摄像头。

       编辑点评:此前,荣耀60系列发布后出货量一直居高不下,一举帮助荣耀登顶出货量第一。这次荣耀70系列无疑更值得期待了。你期待荣耀70系列吗?欢迎到评论区留言评论,说出你的看法。

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