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联发科打出第二张皇牌，天玑8000系列的底层逻辑是“务实好用”

GM 责任编辑：hujianfei 发布于：2022-03-04 12:31 PConline原创

　　在首款搭载联发科天玑9000芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版手机发布后，联发科乘胜追击在近日正式推出了全新的天玑8000系列芯片，包括了天玑8100和天玑8000两个型号，得益于台积电5nm工艺制程和4+4架构的优势，天玑8000系列表现可谓超乎我们的预期。相较于天玑9000顶级旗舰的定位，天玑8000系列定位轻旗舰，他们一同组成了联发科今年在高端旗舰市场的皇牌组合，是当下天玑战队的两股顶流。

再次先手，联发科开年重塑高端芯片标杆

　　如果说天玑9000旗舰给我的第一感觉是：发哥，成了！那么，天玑8000系列就是：发哥，稳了！

　　天玑8000系列少了天玑9000芯片上追求绝对性能的锋芒毕露，取而代之的是发哥一贯的沉稳。并没有采用1+3+4的三丛集CPU核心架构，而是4+4的CPU核心架构，其中4个为2.85GHz的Cortex-A78性能大核，4个Cortex-A55能效核心，前者应对需要高性能的使用场景，后者可以降低轻度使用场景的功耗。同时基于台积电5nm工艺制程，能进一步降低CPU的功耗。联发科数据显示，相较于竞品，天玑8100的CPU多核性能提升了12%，多核能效提升44%。

　　当第一次看到天玑8000系列上并没有采用Cortex-X1超大核时，我先是有点惊讶，发哥就不怕因为没有Cortex-X1带来性能“光环”加持而被质疑吗？但再想一下，之前不正是有一款采用Cortex-X1超大核+5nm工艺制程的芯片，在发热和功耗上倍受关注吗？其实并非说Cortex-X1超大核不好，只是从结果来看，当Cortex-X1开启不久就会引发发热降频，影响CPU的性能输出，5nm无法满足Cortex-X1性能和功耗的要求，起码我们看到三星的5nm是不太行。

　　GPU方面为Valhall架构的Mali-G610六核GPU，联发科的HyperEngine5.0游戏引擎支持AI-VRS可变渲染、智能资源调度、智能稳帧等技术，有效提升终端手机在游戏时的流畅度，同时降低功耗。

　　天玑8000系列支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输，这点不光打游戏的都懂，对日常应用的启动速度、加载速度也有很大的增益。

　　那么，天玑8000系列的性能表现如何呢？根据数码大V放出的跑分数据，天玑8100的GeekBench 5跑分为单核947分，多核3837分，整体性能领先骁龙888。

　　GPU的测试使用了GFXBench，在曼哈顿3.0和3.1项目中，天玑8100的能效分别领先骁龙888 38%和14%。

　　在高负载游戏《原神》最高画质的测试中，天玑8100帧率比骁龙888高16帧，领先幅度达近40%。值得一提的是，在《和平精英》流畅90帧、《王者荣耀》高清90帧这样的中负载游戏测试中，天玑8100也有明显优势。

　　天玑8000系列搭载了APU 580，拿天玑8100来说，在苏黎世Burnout AI能效测试中，相比同比竞品能效提升高达39%，在运行背景虚化效果时，性能和能效更是具备明显优势。

　　天玑8000系列均搭载Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度高达每秒50亿像素，最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制，配合上AI降噪和AI抗模糊技术，暗光拍摄也能获得画质清晰，让手机摄影更得心应手。

强者应越强大，越冷静！

　　天玑8000系列的性能表现不仅对得起轻旗舰的称号，同时也与“大哥”天玑9000组成了天玑战队，剑指骁龙8系列。而且，天玑8000系列在性能和功功耗发热上的表现，也延续了联发科“越强大，越冷静！”的优秀传统。

　　那么问题来了，在性能跑分与骁龙888接近的情况下，为何天玑8100芯片在发热上能控制得如此好呢？除了源于4+4的CPU架构外，我们觉得关键在于天玑8100芯片上所采用的台积电5nm工艺制程和联发科的全局能效优化技术。

　　据外媒wikichip的数据显示，三星5nm工艺制程下晶体管密度为126.89 MTr/mm²（也就是每平方毫米有高达1亿2689万个晶体管，此数值越大越好），台积电则为171.3 MTr/mm² [endnoteRef:1]，台积电5nm的晶体管密度是三星的1.35倍。半导体行业里，在核心架构相同或者接近的情况下，更高的晶体管密度有利于提升芯片的性能和能效表现。

图片来自wikichip

　　核心架构+工艺制程+能效技术的红利，就是天玑8000系列今年能笑傲手机芯片江湖的底气。

　　天玑8000系列引燃手机芯片新战场

　　2022年，我们除了能看到天玑9000与骁龙8 Gen1两款顶级旗舰的对狙外，天玑8100与骁龙888，以及天玑8000与骁龙870的对位竞争同样看点十足。发哥的天玑8000系列有什么本领能在高端市场与高通一较高下呢？我们觉得是天玑8000系列出色的功耗表现为手机厂商带来更多的差异化竞争力。

　　在手机性能跑分逐渐趋同接近的当下，影响手机使用体验和选购的因素就变成了续航、重量、厚度等差异化方面，恰好，这正是联发科天玑系列5G芯片所擅长的。如搭载天玑1200芯片的vivo S12 Pro就是一个很好的例子。

　　我们之前用vivo S12 Pro进行超高帧率模式的王者荣耀测试，除了游戏开局前后不可避免的帧数下降外，vivo S12 Pro平均帧率高达87.88帧。其关键原因是天玑1200的架构和台积电6nm工艺制程的热功耗表现出色，并没有出现因CPU发热降频导致的帧率波动。低发热低功耗的优势使得vivo S12 Pro能减小的机身重量和厚度，为用户带来更优秀的使用体验。

　　过去高性能手机往往伴随着厚重的机身，天玑8000系列的到来能为手机厂商提供在性能、功耗、设计上更多的可能性，在市场竞争中实现差异化的优势，这也是天玑8000系列成为继天玑9000后，发哥今年所打出的第二张皇牌。

巩固市场地位，天玑8000系列是一块重要的拼图

　　在知名调研机构CINNO最新公布的《中国智能手机处理器(SoC)市场分析报告》显示，中国智能手机SoC市场在2021年的终端销量达到了3.14亿颗，同比增加了3%。凭借产品自身的性能和体验优势，天玑系列5G芯片已经搭载在vivo、OPPO、小米、realme、荣耀等品牌的主力机型上，这也联发科去年的SoC芯片销量就达到了1.1亿颗，同比增长达42.5％，成为中国智能手机SoC市场第一品牌。同时，根据Counterpoint最新的报告，联发科已经连续六个季度获得全球手机芯片市场份额第一。

　　在实现市场份额第一的同时，上两代的天玑1000和天玑1200芯片已经成功切入到中、高端市场，获得了越来越多消费者的认可。而天玑8000系列+天玑9000芯片将是发哥今年在高端旗舰市场的“天玑战队”，正面与高通骁龙8系列芯片对标竞争。结合原先在主流价位5G手机市场的优势，发哥将实现高端+主流的全价位覆盖，进一步巩固市场地位。

　　伴随手机消费升级和手机品牌高端化战略，天玑9000旗舰芯片之外，联发科的轻旗舰天玑8000系列精准切入和满足旗舰之下的高端市场新需求，即要有先进的技术，也要有优秀的能效表现，可以用“务实好用”来形容。

　　竞争永远是市场进步的一大动力，接下来就让我们一起期待搭载天玑8000系列+天玑9000芯片的机型陆续到来，今年的手机市场将会因此而更精彩。