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高通发布两款全新音频平台,支持骁龙畅听技术

三三 责任编辑:hujianfei 发布于:2022-02-28 21:34

  2022 年 2 月 28 日,高通宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通S3 音频平台(QCC307x),均支持 Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式,将传统蓝牙®无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合。

  高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理 James Chapman 表示:“通过充分利 用骁龙 8 移动平台、高通 FastConnect 6900 和全新发布的 FastConnect 7800 连接系统, 以及 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术,我们将带来极致的无线音频体验。例如,除了率先提供对无损音频的支持外,我们还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式, 以及针对耳塞实现立体声内容录制的功能,相信这些功能将为新一代创作者带来巨大价值。 在这些小巧的平台上,我们在专用硬件模块中集成高通自适应主动降噪技术,无论用户正 在聆听何种内容,都能体验到实质性的降噪效果提升。”

  上述两款新平台为音频 OEM 厂商提供了广泛的灵活性,支持其面向多个层级进行产品定 制,开创更多设计可能,采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性,包括:

  • Snapdragon Sound 骁龙畅听技术支持:

  ——16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质;

  ——24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质;

  ——32kHz 超宽带语音支持超清晰通话;

  ——为创作者带来立体声录音功能,使录制的内容具有立体声效果;

  ——即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接;

  ——在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传;

  ▪ 双蓝牙模式,面向音频共享和广播集成 LE Audio;

  ▪ 多点蓝牙无线连接,支持在音源设备间实现轻松无缝切换;

  ▪ 第 3 代高通自适应主动降噪技术,搭载自然透传模式;

  与上一代高通无线音频平台相比,全新平台实现了丰富的用户体验,这得益于增强的平台 架构所带来的算力整倍提升,并在超低功耗性能方面毫不妥协。

  目前,高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)正在向客户出 样,商用产品预计将于 2022 年下半年面市。 

三三

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