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2021-11-26 00:15 出处:PConline原创 作者:三三 责任编辑:lanbilong

       据日经亚洲消息,苹果正在与台积电建立更为紧密的合作关系,苹果希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产自研5G基带。

       按照iPhone手机的命名规律,2023年的新款iPhone手机可能命名为iPhone 15系列。

       据知情人士称,苹果计划将采用台积电的4nm芯片制备工艺,并大规模生产苹果内部设计的首款5G基带芯片。同时,苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件,以作为对自研基带的补充。

       苹果在收购Intel基带业务后,便开启了自研基带的开发工作,并希望能借此推出一款“高端基带”。预计其性能将会远超市面上同类产品,但所需研发周期较长,短期内可能还无法见到该芯片的“身影”。

       高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,2023年高通在iPhone手机中的基带订单份额将下降至20%左右,这也暗示了苹果很快会大规模生产并商用自研基带芯片。

       今年5月,天风国际分析师郭明錤表示,苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相,符合上述日经亚洲的报道。

       究竟苹果的自研5G基带芯片表现会如何呢?能否像M1系列芯片一样大杀四方?让人非常期待。

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