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　　联发科天玑芯片正式确定为“天玑9000”，而不是此前爆料的“天玑2000”，并且在高通骁龙发布下一代移动平台前抢先首发了4nm工艺制程处理器。

　　但根据微博数码博主@TODO普拉斯的消息来看，今年年内将不会买到联发科天玑9000处理器的手机，最早也要到2022年的2月左右，虽然是第一个发布Arm V9架构的芯片，但是发布时间还是被骁龙弯道超车了。

　　据了解，已经发布的联发科天玑9000拥有非常大的提升，首先就是安兔兔跑分超过了100万分，比安卓现阶段最强芯片骁龙888+的85万分还要高，性能表现非常亮眼。采用台积电4nm工艺，1+3+4的架构，由1个Cortex-X2 （3.05GHz）超大核+3个Cortex-A710（ 2.85GHz）大核+4个Cortex-A510能效核心组成。

　　目前，高通骁龙下一代移动平台——骁龙8 Gen1也还没正式发布，但网上有相关配置称，其将采用三星的4nm工艺制程，1个3.0GHz的X2超大核，3个2.5GHz大核，还有4个1.79GHz小核。可以看出，骁龙8 Gen1从配置上与天玑9000差不多，最大的差别可能就是三星与台积电的不同。在这次双方参数差不多的情况下，究竟实际上的表现怎么样？还是要等到我们后续的真机测试才能一探究竟。

　　我们知道，联发科系列的芯片给我们的印象一直是优秀的功耗、流畅的5G的体验和相对较低的成本，而骁龙系列的芯片则是强悍的性能，并且在知名度上占优，两家的芯片各有特点。相比于联发科天玑9000，搭载高通骁龙8 Gen1芯片的手机将会在下个月率先发布，也就是说今年年末可能就能见到搭载骁龙8 Gen1芯片的手机了。高通能否利用这两个月的先发优势大批抢占市场份额了，值得期待！