联发科天玑芯片正式确定为“天玑9000”,而不是此前爆料的“天玑2000”,并且在高通骁龙发布下一代移动平台前抢先首发了4nm工艺制程处理器。 但根据微博数码博主@TODO普拉斯的消息来看,今年年内将不会买到联发科天玑9000处理器的手机,最早也要到2022年的2月左右,虽然是第一个发布Arm V9架构的芯片,但是发布时间还是被骁龙弯道超车了。 据了解,已经发布的联发科天玑9000拥有非常大的提升,首先就是安兔兔跑分超过了100万分,比安卓现阶段最强芯片骁龙888+的85万分还要高,性能表现非常亮眼。采用台积电4nm工艺,1+3+4的架构,由1个Cortex-X2 (3.05GHz)超大核+3个Cortex-A710( 2.85GHz)大核+4个Cortex-A510能效核心组成。 目前,高通骁龙下一代移动平台——骁龙8 Gen1也还没正式发布,但网上有相关配置称,其将采用三星的4nm工艺制程,1个3.0GHz的X2超大核,3个2.5GHz大核,还有4个1.79GHz小核。可以看出,骁龙8 Gen1从配置上与天玑9000差不多,最大的差别可能就是三星与台积电的不同。在这次双方参数差不多的情况下,究竟实际上的表现怎么样?还是要等到我们后续的真机测试才能一探究竟。 我们知道,联发科系列的芯片给我们的印象一直是优秀的功耗、流畅的5G的体验和相对较低的成本,而骁龙系列的芯片则是强悍的性能,并且在知名度上占优,两家的芯片各有特点。相比于联发科天玑9000,搭载高通骁龙8 Gen1芯片的手机将会在下个月率先发布,也就是说今年年末可能就能见到搭载骁龙8 Gen1芯片的手机了。高通能否利用这两个月的先发优势大批抢占市场份额了,值得期待! |
正在阅读:弯道超车?骁龙8 Gen1比天玑9000更早上市弯道超车?骁龙8 Gen1比天玑9000更早上市
2021-11-25 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:xuhaobin
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