正在阅读:3nm自研芯片将至!OPPO将推出自研高阶芯片3nm自研芯片将至!OPPO将推出自研高阶芯片

2021-10-22 19:02 出处:PConline原创 作者:闪电包 责任编辑:xuhaobin

  据消息报道,为了降低对骁龙芯片与联发科芯片的依赖程度,OPPO将会在2023年或者2024年推出自研的高阶芯片并应用到自家旗舰手机上,新芯片基于台积电3nm制程工艺打造。

  Counterpoint的分析师Brady Wang表示,对于手机厂家来说,采用自研芯片能加强对供应链的控制,自研芯片的独特性也会体现出来,此外他还表示,如果每个业者都使用高通芯片,就会牺牲其独特性,同时与竞争对手抢夺芯片供给也会更加激烈。

  随着华为被美国列入黑名单以来,OPPO就持续的扩大对芯片的投资,据半导体业内的高层表示,其已经从联发科、高通、华为等企业寻觅芯片开发人才。

  手机厂商生产自研芯片的风险比较高,但随着手机影像技术作为用户选择手机的重要参考标准,越来越多的手机厂家也开始转向研发手机的摄像处理芯片,目前小米与vivo已经成功研发,并在手机上使用独立的影像处理芯片,OPPO方面也正在积极研发AI影像镜头的处理芯片。

  有消息称,台积电3nm制程工艺芯片将会在2022年下半年开始量产。

为您推荐

加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多

手机论坛帖子排行

最高点击 最高回复 最新
最新资讯离线随时看 聊天吐槽赢奖品