正在阅读:双子星的博弈!联发科天玑2000大战高通骁龙898双子星的博弈!联发科天玑2000大战高通骁龙898

2021-10-22 19:01 出处:PConline原创 作者:王洛 责任编辑:liuyongtao

       前段时间,苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片,依然是强无敌的性能。谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor,重点虽然放在了AI等方面,但2个2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分强悍。不过,以上两款芯片基本都是自研自用的芯片,真正备受关注的还是高通和联发科的次世代旗舰产品——高通骁龙898和联发科天玑2000。

       按照此前消息爆料称,骁龙898将会在12月中旬正式亮相,而天玑2000将会在明年初登场,两者上市时间非常相近,同时参数上也非常类似。

       知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数,具体如下:

       骁龙898:三星4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。

       天玑2000:台积电4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。

       整体来看,骁龙898和天玑2000在CPU设计方面相差无几,都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案,并且都配备了3.0GHz的X2超大核,其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些,骁龙898基于三星4nm工艺制造,天玑2000则基于台积电4nm工艺制造。虽然都是4nm,不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星,因此天玑2000的三核A78主频达到2.85GHz,骁龙898的三核A78主频则只有2.5GHz,也导致天玑2000的性能将比骁龙898更强一些,但能拉开多少差距,暂时还是未知数。

       这次联发科的天玑2000和高通的骁龙898在核心架构上基本一样,但是却在性能和功耗方面占据优势,中国手机厂商或许会在旗舰手机上同时采用这两款芯片,将为联发科在高端手机市场突围提供机会。你觉得这两款高端芯片的PK结果谁能更胜一筹?欢迎大家在评论区留言讨论!

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