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天玑2000规格曝光:搭载ARMv9架构和X2超大核

三三 责任编辑:hujianfei 发布于:2021-10-09 18:11 PConline原创

  消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000,采用全新的ARMv9架构,以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。

  天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。此外,由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。

  另外,天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核,同样是基于ARMv9架构,可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版,有着更好的性能和能效表现。

  ARM官方数据显示,Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%;Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能;Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%,能效提高20%。

  天玑2000的三丛核架构与隔壁的高通骁龙898和三星Exynos 2200两颗旗舰芯片平台相似。也是近年来安卓旗舰芯片的标配设计之一。不过高通和三星均采用来自三星的4nm工艺生产,而天玑2000则是台积电4nm。尽管他们的工艺制程上均为4nm,但参考之前台积电和三星的工艺差异,我们对由台积电代工的表现更具期待。

  除了CPU部分的性能提升,天玑2000在GPU部分同样给力,将行业首发Mali-G710 MC10 GPU,并且考虑到高通已经有自家的Adreno GPU,三星也将用上AMD GPU,G710 的芯片组。ARM数据显示,Mali-G710相较于前代Mali-G78快20%,并且在电源能效方面提高20%,AI机器学习性能提高35%。

  从目前的规格来看,再加上联发科在5G上双卡双5G等技术优势,天玑2000的性能和体验是绝对值得我们期待的。不过,考虑到前不久推出的苹果A15芯片也只是采用台积电的N5P(5nm工艺制程),其4nm离真正实现规模量产还将会有一段时间,如果天玑2000真的采用台积电4nm,那么正式量产上市的时间很大机会要等到明年了。

三三

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