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vivo胡柏山:V1是自研影像芯片,9月X70系列首发

三三 责任编辑:hujianfei 发布于:2021-08-27 16:45 PConline原创

  近期,关于vivo自研芯片的事情引发科技数码行业的关注,8月27日,vivo执行副总裁胡柏山vivo科技创新媒体沟通会上回应了vivo自研芯片一事。胡柏山表示,V1是vivo自主研发的一颗专业影像芯片,将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。

vivo执行副总裁胡柏山

X70系列将首发V1芯片影像性能大提升

  “V1是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”胡柏山进一步补充道:“作为自主研发影像芯片,V1芯片开发历时24个月,投入研发人力300 人,并将由即将发布的旗舰新品X70系列首发搭载。

  未来,vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开,这四个长赛道分别是设计、影像、系统和性能。只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求,市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。因此vivo早在2019年就已经以这四个长赛道为核心,网罗全球先进的人才,进行长期、持续的投入。

  策略上,vivo会将资源重点投消费者认知需求转化以及核心算法IP上,而不会做流片,即不涉及芯片生产制造

  胡柏山在沟通会上进一步透露,即将发布的vivo X70系列,在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。

  胡柏山说:“不仅仅是带来直观影像效果的提升,更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣,只要我们在已经洞察和明确的4个长赛道上不断投入资源、领先行业,我们对高端人群需求的满足度就会做得越来越好,vivo的品牌就会得到高端用户的认可。”

坚持影像长期投入用户需求驱动创新

  影像是vivo的核心长赛道之一,截至目前已投入和研发达五年以上,也已实现很多行业领先成果,如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。去年12月,vivo宣布与蔡司达成全球战略合作,双方联合研发技术已成功导入vivo X60系列,收获了广大用户的好评和专业影像圈层的认可。

  vivo和蔡司从两个维度展开深度技术合作:其一是短期的产品研发线。vivo和蔡司通过技术评审、技术指导和技术认证,来实现产品影像性能的提升。比如已经在X60系列上实现的T*镀膜、Biotar人像风格等。其二是面向未来的中长期影像技术探索,这包括正在进行的vivo&蔡司联合研发影像系统,以及部分未来影像的技术研究和探索。

  在vivo看来,长赛道技术门槛较高,可以基于用户的需求体验进行长期迭代,并形成差异化,需要长期的技术积累和研发投入。胡柏山强调,vivo未来10年、20年持续努力的目标,就是建立起设计驱动的体系和价值观,用设计驱动创造出改变世界的产品和服务,为用户和行业带来全新的价值和体验。

三三

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