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2021-08-23 10:47 出处:PConline原创 作者:GHC 责任编辑:jiangjunjie

  距离vivo X60 Pro +发布已过半年多的时间。根据最新消息称,vivo下一代旗舰机型X70系列也准备“浮出水面”,并有望于在9月发布。vivo X70系列此次的硬件配置也相当豪华,除了依旧配备大底传感器+vivo招牌的微云台外,vivo X70系列或将搭载自研 ISP 芯片(图像信号处理芯片),代号为“悦影”。

  关于vivo X70系列目前已经有多个爆料,数码博主@熊猫很禿然透露,vivo即将推出的X70和X70 Pro相比上一代,升级并不明显,依旧是采用三星 Exynos 1080 芯片,而国际版则采用联发科天玑1200芯片。vivo X70系列将分为三个版本,“超大杯”版本预计将搭载高通骁龙888 Plus

  此外,vivo X70 和vivo  X70 Pro 手机将支持 44W 充电,其主摄像头的传感器也从上一代的 IMX598 升级成了 IMX766。

  目前,vivo X70系列已现身 Geekbench 基准测试平台根据 Geekbench 5.4.1 跑分数据,vivo X70单核性能 859 分,多核2946分。搭载的是联发科天玑1200处理器,其具有1个3.0GHz超大核、3个2.6GHz大核以及4 颗2.0GHz小核。

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