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首批骁龙888Plus 荣耀Magic3正式开启线下预热

三三 责任编辑:lanbilong 发布于:2021-08-05 09:31 PConline原创

       据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,而随着发布时间的临近,越来越多的核心也配置得到曝光。

       数码博主@测评小铺 爆料,目前全新的荣耀Magic3已经开启线下预热,将首批搭载骁龙888Plus旗舰芯片,同时高配版还将有望首次搭载多主摄方案,此前有消息称该机其中一颗主摄为5000万像素,而其他摄像头也都是主摄规格,拥有6400万像素。

       此外,消息称荣耀Magic3系列性能、影响、功耗、通信、隐私安全等全面提升,将带来更好的产品体验。

       根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic3将提供Magic3Magic3Pro两个版本,全系采用双挖孔的屏幕,标配版采用双挖孔的直面屏幕,而荣耀Magic3Pro则为双曲面屏幕,但是Pro版本会带来更强的配置,可能会引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别。

       在具体配置上,荣耀Magic3采用了6.76英寸双挖孔的OLED屏设计,分辨率为2772*1344,并且屏幕与中框和背板的角度完全融合,手感舒适;首批搭载骁龙888Plus处理器,能带来强力的性能输出;后置外观类似华为Mate40Pro的极具辨识度的四摄相机模组。此外, 其标准版将支持66W快充,高配版则有望升级为百瓦快充,成为业内最高快充规格之一。

       在配色方面上,已知的产品颜色有晨晖金,曙光蓝,并且还将拥有其他配色,目前在线下预定可获赠荣耀299原装大礼包。

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