此前,荣耀官宣将于8月12日正式发布荣耀Magic3系列新机,官方称该机将是荣耀史上最强大的旗舰手机,引发极大关注,而紧随发布时间的临近,这款荣耀年度旗舰正在一点点揭开其神秘面纱。荣耀在新的一轮预热中写道:“从容冷却,这很Magic。”从视频中不难看出,荣耀Magic3或将搭载独特的液冷散热技术,并通过AI调度等方式,抑制骁龙888系列芯片的发热,提供出色的散热使用体验。 其实,赵明早在荣耀50系列的发布会上就曾提前预告称,荣耀Magic3系列将会配备满血的骁龙888处理器。同时他还表示,目前市面上的旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888,但是体验一塌糊涂,而在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话中赵明就透露,“用AI的技术加持最COOL的骁龙888”。 距离骁龙888的发布也有半年之久了,搭载骁龙888的旗舰机型也上新了十多余款之多,但能完全Hold住骁龙888的品牌却并不多,不少搭载该芯片的旗舰机功耗高、信号不稳等翻车事件频发,一定程度上影响了消费者使用体验与购机热情。其实,手机的性能和功耗发热一直都很难实现很好的平衡,这时刻考验着厂商的调教优化能力,而此次荣耀Magic3 “大放厥词”,打造最 COOL骁龙888+旗舰,也是凭借着AI底层优化技术以及强大的散热技术方案的应用。 基于荣耀强大的底层芯片优化技术,以及 AI 技术的加持,可以极大的提升手机的性能体验,深度学习可以模拟用户的用机习惯和行为优化线程处理能力,从而降低手机的功耗,全面释放骁龙888+的性能,从而解决5G手机高功耗的短板。而Magic3系列搭载石墨烯散热技术后,凭借着其优异的光学、电学、力学特性,必定会全面释放骁龙888+的性能,带来更为持久、稳定的性能表现。此外,石墨烯技术还有望提升电池的寿命,在续航方面荣耀 Magic3系列或也将给过我们带来惊喜
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