正在阅读:高通谈苹果自研基带:将难以复制高通的优势高通谈苹果自研基带:将难以复制高通的优势

2021-07-05 00:15 出处:PConline原创 作者:帅哥志炜 责任编辑:xuzhiwei

  早在苹果iPhone 7时代,苹果就开始逐渐引入Intel基带,但是Intel基带的信号问题,在苹果iPhone 11系列上饱受消费者诟病,纷纷表示比不上同期的安卓手机。直到在苹果iPhone 12全系列上搭载的高通X55基带才勉强平息了一下消费者们的怨言。

  对于苹果自研基带的事,在数码圈已经闹得沸沸扬扬。2019年7月26日凌晨,苹果和英特尔发布新闻稿宣布,苹果将收购英特尔大部分5G智能手机调制解调器业务,之前库克就曾暗示,苹果在关键芯片上一定要做到自研。

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(图片源于网络仅供说明)

  而对于苹果的行为,高通表示,在设计基带芯片的技术上,高通已积累了数十年经验,任何对手都很难复制。在2021年第一季度,全球基带市场总收入高达74亿美元,高通的占比为53%,而在5G基带芯片的占有率上,高通的占比高达70%。

  在2021年6月28日,MWC2021在西班牙巴塞罗那开幕,高通作为5G通讯的龙头企业,带来了骁龙888 Plus、高通5G DU X100加速卡等重磅新品。大会上高通CEO阿蒙表示,Sub-6GHz和毫米波才是完整5G。意味着往后搭载高通基带的设备,将对这两种5G的频段提供完整的支持。Sub-6GHz穿透力强,但数据传输速度要慢于毫米波,而毫米波的传输速度快,但穿透力很差。

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(图片源于网络仅供说明)

  此前苹果和高通签订了长达6年的合作协议,协议到期为2024年的年中,目前距协议到期已不到三年。如果苹果要用上自研基带,应该就是时候了,不过与实力强劲的高通终止合作,并不是一个明智之选。

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