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2021-05-21 23:19 出处:PConline原创 作者:九月 责任编辑:zhangshunyu

  5月21日,2021高通技术与合作峰会在北京隆重举行,荣耀终端有限公司CEO赵明先生莅临现场并发表了演讲,并表示预计今年6月份发布的荣耀50系列,将成为全球首发搭载高通骁龙778G的手机产品。

  据悉,前不久有消息称,全新的荣耀50系列将与高通进行合作,而今曝光消息尘埃落定。高通骁龙778G作为全新一代的高端移动平台,在ISP影像、GPU游戏、AI人工智能三方面有着出色的体验。

  对于荣耀来说,和高通的合作将成为其产品的全新起点,从而融合创新技术能力,为用户带来更出色的体验。除了即将发布的荣耀50系列之外,荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台,对于未来荣耀移动终端来说,十分令人期待。

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