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2021-03-01 11:18 出处:其他 作者:佚名 责任编辑:yuyanhong_JZ

vivo s9系列官宣即将在3 月 3 日发布首发台积电 6nm制程 天玑 1100 芯片。根据爆料显示,天玑1100采用了全新的台积电6nm工艺。天玑1100还搭载了4+4 Arm Cortex-A78的CPU架构以及九核Arm Mali-G77的GPU架构,同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格,达到了行业旗舰水准。

在5G方面,天玑系列一直处于行业领先水准。完整5G技术支持:支持全球Sub-6GHz频段,并且降低5G通信功耗,特别是5G SA,大幅提升在5G场景下的续航表现。

台积电6nm制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势,相信vivo S9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。

联发科天玑

除CPU性能外与芯片制程工艺优势,在此前的天玑新品发布会上,联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。

天玑1100支持急速夜拍,夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20%,同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。结合本次vivo S9本次传播主打的“照亮我的美”口号,相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合,将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现。

联发科天玑

vivo S9继承了S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素,低功耗带来轻薄机身,AI影像技术进一步提升拍照质量。加上vivo S9主打的前置柔光灯,妥妥的新一代自拍神器.而本次选择搭载天玑旗舰级产品 天玑1100,且首发了台积电6nm制程芯片,让我们一起期待发布会到来。

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