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　　据Counterpoint Research的最新报告显示，2020年半导体行业实现了高于预期的收入增长，未来形势普遍看好，其中目前最先进的5nm工艺当属头牌，估计在2021年5nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%，是2020年的5倍多，苹果以占据5nm芯片一半以上的份额的绝对优势稳坐第一。

　　对于苹果来说，其跟台积电的关系越来越紧密，特别是他们进入桌面处理器后，这对先进工艺需求更旺盛了。同时，鉴于A14芯片已经采用5nm工艺制造，Counterpoint预测苹果将成为台积电下一代5nm+工艺的第一大客户，而且A15芯片将会改用强化版的5nm+工艺，次年再冲击4nm。

　　值得一提的是，苹果的A14与A15芯片或将采用高通骁龙X60基带，进而推动高通成为第二大5nm客户。有消息称，苹果已在默默地进行着基带芯片的相关技术研发，M1处理器就是一个很好的例子！