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苹果倚重台积电,iPhone13抢先占用5nm+工艺?

朱迪 责任编辑:zhengtao1 发布于:2021-01-13 00:16

  据Counterpoint Research的最新报告显示,2020年半导体行业实现了高于预期的收入增长,未来形势普遍看好,其中目前最先进的5nm工艺当属头牌,估计在2021年5nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%,是2020年的5倍多,苹果以占据5nm芯片一半以上的份额的绝对优势稳坐第一。

  对于苹果来说,其跟台积电的关系越来越紧密,特别是他们进入桌面处理器后,这对先进工艺需求更旺盛了。同时,鉴于A14芯片已经采用5nm工艺制造,Counterpoint预测苹果将成为台积电下一代5nm+工艺的第一大客户,而且A15芯片将会改用强化版的5nm+工艺,次年再冲击4nm。

  值得一提的是,苹果的A14与A15芯片或将采用高通骁龙X60基带,进而推动高通成为第二大5nm客户。有消息称,苹果已在默默地进行着基带芯片的相关技术研发,M1处理器就是一个很好的例子!

朱迪

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