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　　[PConline 资讯] 近日，天风国际分析师郭明錤发布了最新的手机行业报告。报告指出，由于高端5G手机换机需求没有达到预期，高通开始大幅下调中端5G芯片价格。

　　而所谓的“中端5G芯片”，其实也就是高通前不久发布的骁龙765系列芯片。据悉，高通已经把骁龙765芯片的售价调低了25–30%，目前的采购价为40美元，明显低于联发科天玑1000售价的60–70美元 (成本约 45–50美元)。也正因如此，联发科预计会损失2000–2500万部来自主要5G芯片品牌客户 （包括OPPO、vivo）的芯片订单。

　　尽管中端5G芯片售价下降，但高通并没有打算在高端市场手软，定位旗舰的骁龙865处理器+骁龙X55基带仍维持120–130美元的售价。由于骁龙865的绝对性能更强，以及更佳的品牌形象和市场口碑，今年多数的高端5G手机仍将采用骁龙865+骁龙X55的组合。

　　报告还表示，因骁龙765系列芯片降价而遭受严重打击的会是联发科即将上市的天玑800芯片。天玑800售价预计为40–45美元 (成本约30–35美元)，在两者定位和综合性能比较接近的情况下，高通无疑会更受厂商青睐。

　　5G芯片的价格战比想象中来得更早一些，高通会通过“薄利多销”的策略来维持整体利润，而联发科将再次面临“叫好不叫座”的局面，他们所面对的价格压力将持续提升，5G芯片毛利率恐低于30–35%。