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　　[PConline 资讯]12月4日，在夏威夷举办的2019骁龙技术峰会上，高通正式发布了首款双模5G芯片--骁龙765G。作为5G先行者，OPPO也在会上宣布，全新Reno3 Pro将率先搭载Qualcomm Technologies, Inc.的新一代骁龙765G集成式5G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机，该机也将于12月正式发布。

　　据高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）介绍，高通在骁龙765/765G平台中内置了全新的X52调制解调器，它提供有SA/NSA双模支持，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合，最高支持3.7Gbps下行速率，为下一代5G旗舰终端提供前所未有的连接与性能。同时，高通还将会为骁龙765系列芯片提供模块化设计，提供更高集成的射频、芯片的整套解决方案，这将会提高OEM厂商的终端设计效率。

　　不同于骁龙765，骁龙765G拥有更强的GPU性能，简单来说，就是采用GPU超频设计，从而带来更强的游戏性能和图形运算能力。骁龙765G采用了7nm工艺，相对于高通上一代外挂基带 X50 采用的 10nm 工艺，技术上更进步，功耗也会更低。集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，理论上连接会更稳定，数据交换速度会更高。

　　会上，OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强表示：“通过搭载骁龙865旗舰级移动平台的产品，我们将为全球用户在诸如拍摄、游戏、人工智能方面带来体验更好、性能更加出色的5G旗舰级产品。用户也可以通过搭载骁龙765G的OPPO Reno3 Pro，体验到极致轻薄的外观设计、出色的5G通信功能与Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等出色的性能。OPPO未来将推出更多5G产品，持续推动5G在全球的规模性商用。”

　　日前，OPPO副总裁沈义人也透漏了该机的相关信息：OPPO Reno3 Pro前后均采用双3D玻璃，机身厚度只有7.7mm，电池容量为4025mAh,重量控制在了17克。对比了一下目前已经发布的5G手机，可以说OPPO Reno3 Pro是最轻最薄的，实际手感十分让人期待。

　　一直以来，OPPO与Qualcomm Technologies始终保持着密切合作。2018年，OPPO推出了搭载骁龙845的年度顶级旗舰Find X，通过突破性的设计与领先的娱乐和连接能力，为用户带来了前所未有的体验，并帮助OPPO打开了欧洲市场的大门。2019年，OPPO又推出了搭载骁龙855的Reno 10倍变焦版，以及基于骁龙855 Plus的Reno Ace，分别通过极致的影像和游戏性能，广受用户喜爱和好评。

　　如今，OPPO再次牵手高通，相信，在高通双模5G芯片的加持下，OPPO Reno3 Pro将会有更出色的发挥。

　　值得一提的是，除了有“王炸”的高通双模5G芯片，OPPO Reno3 Pro搭载的最新系统ColorOS 7也是一大亮点，新系统在视觉设计、影像体验等多方面上都有了进一步更新，两者相结合，相信在手机体验上会更流畅。

　　最后是价格方面，根据目前市场上5G手机的价格，预计OPPO Reno3 Pro价格很有可能会突破4000元。至于最终结果是如何，让我们一起期待吧！