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2019-12-04 10:04 出处:PConline原创 作者:三金 责任编辑:caichengxin

  [PConline 资讯] 北京时间12月4日凌晨,高通在高通骁龙峰会上正式公布了旗下全新的5G移动平台——骁龙865和骁龙765系列。OPPO作为合作伙伴也参加了此次峰会,并宣布将在2020年Q1首批推出基于高通865平台的5G手机。

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  另一方面,全新的OPPO Reno3 Pro将在本月亮相,而且将率先搭载高通的新一代骁龙765G集成式5G移动平台,成为首批搭载该芯片的手机,同时也成为OPPO首款双模5G手机。

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  结合此前的消息,OPPO Reno3 Pro搭载骁龙765G,内置4025mAh 电池,重量为171 克,厚度仅 7.7mm,极有可能成为下半年最轻薄 5G 手机。而通过7纳米工艺制程打造的骁龙765G集成式5G移动平台,Reno3 Pro也将带来让用户生活更轻松与人性化的全新5G体验。

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