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　　[PConline 资讯]高通全球5G峰会在巴塞罗那举行，就此次高通5G生态会议目的是与全球终端厂商、运营商、独立软硬件生产商等齐聚一堂，共同探讨和分享5G时代的发展和商业化等议题。

　　据10月17日realme官方微博透露，在巴塞罗那举行的高通全球5G峰会上，realme欧洲地区负责人李广勇透露，realme将会首批推出集成式5G芯片的智能手机，并且称之为“敢越级”的5G先行者。

　　目前对于这一款集成式的5G芯片，细节方面还比较少，当前搭载高通骁龙平台的5G手机大多数还是骁龙855或是855+，以外挂X50基带的形式实现5G信号得接收，例如中兴AXON 10 Pro 5G、iQOO Pro 5G、小米9 Pro 5G等等。

　　而就在今年高通发布的新型骁龙X55 5G调制解调器，支持从2G到5G多网络在内的无缝切换，这是高通目前具有重大意义的升级，但是X55暂时仍未进行商用。

　　此外此次大会上，高通表示即将推出支持5G的SDM7250，而这款芯片主打中高端的5G市场，隶属于骁龙7系列，而realme很可能就将成为搭载这款芯片的首批手机品牌。