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　　[PConline 资讯] 下半年已至，按照传统，高通下一代旗舰处理器骁龙865将逐步进入量产阶段，关于它的消息也会越来越多。不过令人意想不到的是，下下一代旗舰处理器骁龙875竟然也曝光了。

　　高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，5G基带可以更轻松地集成到SoC内。发布时间则与高通的传统保持一致，预计会在2020年底发布，并于2021年正式商用。

　　至于骁龙865，消息称其将采用三星的7nm EUV制程工艺，分为5G版和4G LTE版，其中集成5G基带的版本将搭载骁龙X55调制解调器，不过两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。