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　　[PConline 资讯] 在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

　　高通称，目前已经有超过 150 款已发布或正在开发中的 5G 终端设计采用了高通的5G解决方案，同时，公司也正在推动 5G 在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI 和游戏体验。上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过 20 亿智能手机用户提供 5G 体验。

　　高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“高通交付了全球首款、最先进的 5G 移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

　　这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创，其还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的 5G 终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙 5G 移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段（包括毫米波和 6 GHz 以下频段）、TDD和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、动态频谱共享，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式——其灵活性将支持 5G 网络的全球部署规划。

　　高通还表示，骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的 5G 移动终端于2019年在全球的推出，而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

　　公司的骁龙 7 系 5G 移动平台将是集成 5G 功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段，该平台是今年 2 月首个宣布的 5G 集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7 纳米工艺制程打造，通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代Qualcomm® 人工智能引擎 AI Engine，以及部分 Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming 特性，旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。

　　12 家全球领先的OEM厂商与品牌，包括 OPPO、realme、Red mi、vivo、摩托罗拉、HMD Global 以及 LG 电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。高通持续加速该平台在 2019 年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将于此后很快面市，该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

　　而骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验，这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来，骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。