正在阅读：三星S11内部代号曝光：搭载5nm芯片，升级挖孔屏三星S11内部代号曝光：搭载5nm芯片，升级挖孔屏

　　[PConline 资讯]预计还有3个月的时间，三星Note 10系列才会和我们见面，但有关下一款Galaxy S系列的消息已经不胫而走。根据数码博主@i冰宇宙在社交平台的爆料，三星S11内部代号为“毕加索”。

图源:PhoneArena

　　根据外媒PhoneArena的推测，三星S11系列很有可能保留今年Galaxy S10系列的打孔设计，同时切口和边框的尺寸将减小，带来更为前沿的外观，三星也可能在屏幕边缘实现更大的曲面设计。

图源:PhoneArena

　　相机方面，Galaxy S11e很可能将配备光学变焦镜头，而Galaxy S11和S11 +将会新增一颗ToF后摄，并且主摄像头传感器将有较大的升级。

　　根据三星方面的说法，第一批采用5纳米工艺制造的芯片将于2020年上半年开始上市，正好赶上Galaxy S11系列推出事件。性能方面，与7纳米芯片相比，升级后的工艺将提供约15％的提升。此外，预计效率将提高20％，同时芯片尺寸减少45％。