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　　【PConline 资讯】高通在3月19日正式了旗下全新QCS400 SoC系列。高通将其独特的高性能、低功耗计算功能以及出色的音频技术，集成在上述SoC系列产品中，旨在为更智能的音频和物联网（IoT）应用提供高度优化且支持人工智能功能的解决方案。

　　QCS400 SoC系列旨在为整个家庭营造更先进的顶级音频体验。上述SoC均采用单芯片架构，不仅集成了高性能处理、高通人工智能引擎AI Engine、连接、多项先进的音频和视觉显示功能，还进行了低功耗优化。

　　利用全新SoC系列，高通正在助力用户随时随地享受卓越的语音和音频。支持三频共存的先进连接和低时延的音频流传输，让用户可以在家中任意位置都可享受顶级的聆听体验。与前代技术相比，在支持语音唤醒的待机状态下，QCS400系列的能效提升带来了高达25倍的更长待机时间，同时在“不插电”状态下也支持更长的电池续航。因此，用户能够将音箱随身携带至庭院、甚至更远的地方，并通过语音指令享受长达数小时的音频播放。

　　QCS400 SoC系列的关键特性包括：

高度集成、灵活的单芯片架构——集成Qualcomm人工智能引擎AI Engine、双DSP和高达四核的处理内核，专为音频应用而设计，旨在带来出色的能效、显著的性能提升和灵活性，以助力先进特性的创新。

集成连接特性——在业界领先的Wi-Fi和蓝牙的支持下，Qualcomm® aptX™ Adaptive不仅可以为室内或整个家庭带来低时延的音频流传输，还可以通过准确同步的音视频内容营造出色的娱乐体验。Wi-Fi、蓝牙和Zigbee的共存，可以控制几乎所有类型的智能家居终端，有助于OEM厂商设计智能家居中枢和界面的产品。

真正饱满的沉浸式音频——多达32声道的集成式音频处理，支持杜比全景声沉浸式音频和DTS:X®，并与Qualcomm® DDFA™ 放大器技术和aptX音频兼容。

增强的语音UI——利用Qualcomm远场语音、多声道回声消除技术，以及具备高性能低功耗的多关键字检测算法（Qualcomm® Voice Assist），基于QCS400 SoC系列打造的产品即使处于高音量环境或较远位置也能识别语音指令。

人工智能引擎AI Engine——为了满足日益增长的音频处理需求，QCS400 SoC系列通过支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以实现高性能、高能效的AI加速。该人工智能引擎AI Engine包括四核CPU、Qualcomm® Adreno™ GPU和支持Hexagon向量扩展（Hexagon Vector eXtensions，HVX）的Qualcomm® Hexagon™ DSP。此外，Qualcomm人工智能引擎AI Engine还支持广泛的神经网络框架，包括Tensorflow、PyTorch、ONNX以及Qualcomm®神经处理SDK，让终端侧可以更好地执行AI算法。上述先进的AI硬件及软件套件，可以帮助智能音箱和条形音箱OEM厂商打造一系列由AI支持的强大语音UI功能。

缩短开发时间——全新芯片组系列专为缩短开发时间、降低成本而设计。面向多个层级采用一致的架构，支持厂商可以更好地利用开发资源来支持不同的产品线。

　　通过使用高通音频开发包（ADK），QCS400 SoC系列具有高度灵活性和可定制性。开发者可通过高通骁龙神经处理引擎（SNPE）软件开发包（SDK）使用Qualcomm®人工智能引擎AI Engine。此外，开发者还可以自由选择最符合其产品设计愿景的云端语音助理。