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　　【PConline 资讯】根据相关上游供应链透露，华为已经计划在今年年底推出的全新旗舰机Mate 30系列中，全面导入最新的类载板(SLP)技术，成为继苹果、三星后，第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。

　　类载板通俗点的说法就是双层主板结构，在手机上首次大规模应用是2017年发布的iPhone X，而三星也将于搭载自家Exynos 9820处理器的Galaxy S10系列上采用类载板技术。

　　虽然说外界都非常期待类载板的发展前景，但至今渗透率的扩张速度仍然不快，目前在手机上只有苹果和三星有大量采用，其原因说白了就是成本问题。而华为的加入无疑会使得越来越多国产厂商选择跟进，推动类载板技术的发展。