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　　 拆解大门开启：

　　 vivo X23在机身整体设计方面，并没有采用当前的背部贴合式设计，而采用贴合+卡扣+底部螺丝固定设计。这样带来的好处是，机身具备较强的稳固性，在拆修后基本不影响机器的防水，防尘能力。缺点在于，整体拆解后壳过程较为不易。如有需拆机要求，还是建议去官方售后进行拆机维修。

　　 首先，我们从机身底部取下SIM卡槽，再拧下机身底部固定螺丝。相对比较少见的是，vivo X23底部采用六角螺丝固定，而并非采用“十”字口螺丝。

　　 为了增加更好的握持感，vivo X23背部采用弧面设计。但是这也就增加了分离后壳的难度，普通恒温加热台无法对机身背部进行均匀加热，我们使用热风枪对背部边缘进行加热，是密封胶融化。

　　 待密封胶融化后，我们使用吸盘与翘片使得背壳与整体机身分离。

　　 vivo X23背壳边缘为大面积密封胶，有效的保证手机的防水，防尘性能，中间黑色区域则为散热贴纸，有效的解决电池以及主板发热问题。

　　vivo X23背部整体采用三段式设计，此次vivo X23将主副版连接线放置在电池上方，并有限位盖板进行保护。

　　首先，拆下主副版固定和限位螺丝以及电源排线。我们可以看到，主板部分整体做工和布局较为规整，无论是排线还是副摄像头放置区域，都进安装了限位保护盖板以进行保护。

　　接下来我们对主板限位螺丝进行拆卸，从而取出主板部分。

　　再取出主板部分后，我们取下摄像头保护盖板。

　　取下摄像头保护盖板后，可取出摄像头。vivo X23使用索尼IMX363传感器，后置1300万+1200万像素摄像头。f/2.4+f/1.8光圈，同时配备125度超大广角。同时还支持：3D景深信息、12.3EV辅助拍照、Jovi AI智能辅助构图。

　　vivo X23前置1200万像素单摄，f/2.0光圈。同时支持：焕颜相机、AI智能美颜、美体相机、影棚级自拍光效。IMX363+125度大广角+AI智能前置美颜，让vivo X23无论是后置取景，还是前置自拍都有着极为不错的表现。

　　vivo X23在机身顶部配备了3.5mm耳机插孔，耳机插孔周围有胶圈保护，对整机的防水性能和效果来说都有一定程度的提升。

　　主板部分，vivo大面采用铜片覆盖，以保证具备良好的散热性，从而保证良好的性能发挥。

　　揭开主板部分的金属盖板后，可以看出。SoC区被大面积的散热硅脂所涂盖。

　　vivo X23采用了高通骁龙670处理器。搭配三星SE831 B810内存芯片。同时配备红外线光线感应器，以保证在夜间也能从容，精准应对面部解锁。

　　电池方面，vivo X23继承了以往以往机型的优势，vivo X23也配备了电池快拆提手，电池拆卸难度整体不大。

　　vivo X23配备了3400mAh电池，电压为3.85V，充电限制电压为4.4V，额定容量为3300mAh。

　　vivo X23机身底部整体布局也相对较为规整，并使用了大面积金属盖板进行限位保护，我们首先取下副板螺丝。

　　在拆卸螺丝后，我们首先取下扬声器部分。

　　从扬声器背面来看，背板有较多的泡沫对副板进行保护。

　　再取下扬声器后，我们接下来取下主副版排线。我们可以看到，vivo X23配备转子振动马达，同时可以看到指纹识别模块，我们继续往下拆解。

　　我们拆下指纹模块后发现，vivo X23采用光学指纹解锁方案，通过OLED屏幕来获取指纹信息，并且通过超感光屏幕来提高屏幕指纹整体采光率及识别率。

　　vivo X23采用了第四代光电屏幕指纹解锁技术，光圈数值高达f/1.5，进光量极强，同时通过点阵光扫描技术，整体提高识别率。

　　最后，vivo X23全家福。整体拆解过程中，背壳分离最难拆解。所以，整个拆机过程还是具备一定难度和不可预知性。如有拆机需求，还是要认准官方售后，进行拆机维修。拆解中，最大亮点莫过于：第四代光电指纹解锁技术。指纹识别技术的迅猛发展，也使得指纹解锁无论是速度还是精准度都有着极其大的提升，希望vivo在科技创新领域越走越远，也希望vivo继续发布会产品扎实做工优势，提高产品的整体竞争力。