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　　【PConline 资讯】面对智能手机市场同质化严重的情况，在前不久，vivo发布的NEX手机凭借三面超窄边的零界全面屏和屏下指纹以及升降式摄像头，可谓打破市场同质化的僵局。不过，很快就有消息传出vivo还有大招将会在此次MWC上海展会上展出。据消息透露，这个大招就是传说中的3D成像技术，并且其原理不同于结构光。

　　据悉，微博网友@冯伟文在微博爆料称，vivo今年已经在研发TOF深度摄像头，比起大家熟悉的3D结构光，TOF深度摄像头所能够实现的功能更多，包括深度识别人脸，从而能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持。此外，TOF深度摄像头还有其他优势，一是整体模组小些，能够尽可能避免刘海；二是，识别距离远不少，使用场景更加灵活，想象力也有很多可能；三是量产友好，全系列标配成为可能。

　　根据目前消息看，虽然这项技术离量产还需等待一段时间，不过其初步展示将在本月上海MWC2018展出，大家拭目以待吧！