【PConline 资讯】面对智能手机市场同质化严重的情况,在前不久,vivo发布的NEX手机凭借三面超窄边的零界全面屏和屏下指纹以及升降式摄像头,可谓打破市场同质化的僵局。不过,很快就有消息传出vivo还有大招将会在此次MWC上海展会上展出。据消息透露,这个大招就是传说中的3D成像技术,并且其原理不同于结构光。 据悉,微博网友@冯伟文在微博爆料称,vivo今年已经在研发TOF深度摄像头,比起大家熟悉的3D结构光,TOF深度摄像头所能够实现的功能更多,包括深度识别人脸,从而能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持。此外,TOF深度摄像头还有其他优势,一是整体模组小些,能够尽可能避免刘海;二是,识别距离远不少,使用场景更加灵活,想象力也有很多可能;三是量产友好,全系列标配成为可能。 根据目前消息看,虽然这项技术离量产还需等待一段时间,不过其初步展示将在本月上海MWC2018展出,大家拭目以待吧! |
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2018-06-19 18:39
出处:PConline原创
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