正在阅读：骁龙中端芯片670详细参数曝光：单核性能提升10%骁龙中端芯片670详细参数曝光：单核性能提升10%

　　【PConline 资讯】在骁龙845这款旗舰级产品发布之后，有关于骁龙中端处理器的消息也浮出水面。

　　不久前，德国媒体WinFuture主编Roland Quandt在网上披露了关于骁龙670这款处理器的一些规格资料，并提到自己所拿到的信息基于高通的官方代码文档，可信度极高。

　　据了解，骁龙670基于10nm工艺制造，CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A55），最高主频2.6GHz，小核最高主频1.7GHz。

　　GPU方面，这款处理器将采用Adreno 615 GPU，可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。

　　从GeekBench 4的数据库中可以看到，骁龙670单核跑分为1863，多核跑分为5256，相较于骁龙660单核提升约10％。

　　去年高通推出的骁龙660处理器，在中端市场中一时之间风头无二。而作为继任者的骁龙670，虽然提升幅度不算太大，不过凭借优良的功耗优化，相信依然会有许多手机厂商对此表示欢迎。