正在阅读：小米二代与新iPhone大曝光 7月新闻汇总小米二代与新iPhone大曝光 7月新闻汇总

　　【PConline 资讯】7月份的手机业界的关键词是“爆料”。今年下半年将出现的新一代的iPhone以及第二代小米手机关注度极高，在本月也有不少传言。此外魅族的MX以及360特供机有都有动作，诺基亚则更加坚定不移地专心搞WP8手机。运营商方面，联通5元包1G闲时流量的新闻也引起了不小轰动。具体的情况就一起来看看7月份的新闻汇总吧。

一、从未停止传言的新iPhone，9月12日发布？

　　这是个下一代iPhone谣言满天飞的季节，但是这些泄露图似乎都不是特别可信，或者是说让人不愿意相信，相信也有不少人看到下面的各种泄露图片时，心里面默念着：“这不是真的，这不是真的……”

　　1、模具曝光

　　7月11日，有用户曝光新iPhone的模型照片。由于新一代iPhone与iPad mini有可能将会在近期问世，不少的配件商有可能也已经拿到真机模型进行保护壳的生产，因此泄露的模型图片有一定的可信性。

正面模型（图片来自网络）

　　从曝光的图片来看，这款神秘的iPhone机型的宽度与现在的iPhone 4S基本相同，均是58.6mm，不过其长度便要稍微增长，达到120mm，比4S长大约5mm。这样做的目的应该是为了容纳下一代iPhone更大的屏幕。

背面模型（图片来自网络）

　　2、显示屏采用in-cell显示技术

　　据华尔街日报报道，苹果的下一代iPhone的显示屏将采用更薄的in-cell显示技术，该技术的显示屏将由LG、夏普以及一家新的叫做Japan Display的公司共同打造。该技术将触屏技术与LCD显示技术整合在一起，将增强显示的质量并减少设备的整体厚度(毫米级)。在LG、夏普以及Japan Display这三家公司中，Japan Display是由索尼、日立以及东芝共同组建的一家公司，苹果的新显示屏将由这三家公司共同打造，大批量的出货时间将在今年秋季。

 
新iPhone将采用In-cell显示技术

　　在相继曝出新iPhone设计图纸及正面模型之后，近期国内配件零售商TVC-Mall商城也展示了新iPhone手机外壳的生产计划。据曝光，新iPhone露出了更小的Dock连接器预留孔，另外耳机插孔的位置也被设置在保护壳底部。

网络上曝光的新iPhone外壳

　　3、或采用nano-SIM卡

　　国外媒体BGR称苹果下代iPhone确认将使用比目前的micro-SIM卡更小的nano-SIM卡。BGR称此次他们接到运营商的独家爆料，因为苹果已经开始向运营商供应这种nano-SIM卡的剪卡器，以供运营商们在新iPhone发布之前预先测试这种nano-SIM卡对自家网络的兼容性。BGR信誓旦旦地确认，下一代新iPhone将铁定用上这种nano-SIM卡了。

不断剪卡

　　这种nano-SIM卡具体尺寸是12x9mm，只有第一代SIM卡（25x15mm）面积的30%左右，厚度仅为后者的15%，而即使相比起尺寸为15x12mm的Micro-SIM卡，nano-SIM卡也能节省下40%的空间，这显然在手机内部腾出更多的空间给其它元件。

三种SIM卡的大小较

　　其实一直都有国外媒体报道，苹果下一代iPhone很有可能使用nano-SIM设计，欧洲的一些运营商已经开始准备nano-SIM卡。nano-SIM卡可以进一步节省iPhone内部空间，以便加入更大容量的电池或其他元件。而且在今年6月，苹果提出的nano-SIM卡标准通过了欧洲电信标准协会（ETSI）的审核。

　　4、9月12日发布，9月21日发售？

　　7月30日，国外媒体iMore主编Rene Ritchie发布新闻宣称，苹果将于9月12日举行发布会，发布新一代的iPhone以及小尺寸iPad，此外iPod Nano以及iPod touch皆有望更新。

　　爆料还称，新的iPhone将于9月21日正式发售，小尺寸的iPad的发售时间则未知。其实这个消息之前就有人传出，只是没有得到关注。这次iMore宣称消息来源是一个之前曾经提供过准确信息的内部人士，可信度颇高。不过PConline编辑部还是保持观望态度，毕竟现在各种关于新iPhone的爆料太多，听听就好。在官方正式的邀请函出来之前，一切都是不确定的。