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　　【PConline 资讯】骁龙660的继任者，骁龙670被曝光了。

2018Q1量产、异构8核

　　据网友草老湿以及冰宇宙爆料，骁龙670将于2018年的Q1季度量产。而规格方面则依然为8核心设计，但由传统的4+4变成2+6，分别配有2*Kryo 360+6*Kryo（低功耗）核心。

　　而起到这样的异构核心丛集，还得借助DynamIQ技术。据悉首批支持该技术的Cortex核心为A75以及A55，因此骁龙670的Kryo 360估计还是基于A75做半定制，但目前依然停留在猜测阶段。

GPU提升25%、10nm LPE升级到LPP

　　而在GPU方面，骁龙670会采用Adreno 6系列，性能提升在25%以上。而整个SoC的提升幅度预计会达到15~20%。制程则从10nm LPE升级到LPP，能耗提升更明显。