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　　【PConline 资讯】全面屏对手机元器件堆叠提出挑战，也改变了屏幕以下的隐秘空间。相比于Galaxy S8的激进外观，Galaxy S9将有更多看不见的变化，例如更大的电池、更紧凑的主板。

　　据外媒ETnews报道，三星正计划大规模采用SLP（类载板）设计，用于明年上市的Galaxy S9。这是一种「超微缩主板」技术，可以缩减手机主板的大小，从而放置更大容量的电池。

　　虽然业界尚未大规模使用SLP技术，但其无疑代表印刷电路的未来趋势。与当前主流的HDI（高密度互联）技术相比，SLP可以在相同面积内堆叠更多层，还可以在间距更小的范围内建立连接。

　　有消息称苹果也打算在2018年的新机中使用该技术，SLP的前景让人期待，你猜国产厂商何时会跟进呢？