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　　【PConline 资讯】6月28日消息，高通在2017世界移动通信大会上海展会上正式推出骁龙400系列的后续更新芯片平台——骁龙450。其采用了14nm FinFET制程，至此，骁龙400、600、800三个层级的产品都已经向14nm全面进化。骁龙450将会满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台在电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。

　　骁龙450移动平台核心提升的关键四项。首先其拥有更高性能更强的CPU和GPU，八核ARM Cortex A53 CPU可带来25%性能提升，Adreno 506 GPU可实现25%的图形性能提升。此外，与骁龙435相比其使用时间最多可延长4小时，并可在游戏中实现高达30%的功耗降低。骁龙450还集成QC 3.0，能够把手机从0到80%的充电时间缩短至35分钟。

　　值得一提的是，首次在400系列中支持了实时背景虚化，基于前代产品进行提升，包括支持增强的1300+1300万像素双摄像头、或高达2100万像素的单摄像头；混合自动对焦；以及高达60fps的1080p视频拍摄与播放，可实现慢动作拍摄。通过先进的DSP，与前代产品相比，能够让多媒体、摄像头和传感器在更低功耗下运行，同时性能得到提升。

　　骁龙450集成骁龙X9 LTE调制解调器，通过2x20 MHz载波聚合在下行和上行链路中分别实现300Mbps和150Mbps的峰值速度，此外依然是全网通的配置，能够支持多种网络制式和多种LTE频段。此外还支持MU-MIMO的802.11ac，同时首次在400系列的平台中添加USB 3.0的支持。

　　现在已经有超过1900款终端采用400系列的移动平台，同时也有多款产品在开发中。预计骁龙450在17年第三季度开始商用出样，不知道第一家采用的产品会是谁呢？

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