【PConline 资讯】有消息显示,LG和高通已经展开了关于骁龙845芯片组的谈判,而LG下一代旗舰G7将会搭载这一平台。而目前,外媒在LinkedIn的高通工程上挖掘到了骁龙845的相关消息。 该工程师在一份资料中陈述到,他正在参与骁龙845(内置X20基带)的研发工作,这一基带支持LTE Cat.18,理论下行带宽达到1.2Gbps,而上传带宽则达到150Mbps。 高通方面曾表示,X20基带为5G而生,该芯片能帮助5G技术进行测试,在今年早些时候部分厂商已经收到了X20基带芯片的样品,而具体商用时间为2018年。
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2017-06-12 09:35
出处:PConline原创
责任编辑:huangjiawei