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　　【PConline 资讯】在手机芯片代工厂商中，如今的三星和台积电都在大规模量产10nm芯片，并且两家厂商都宣布了未来7nm的计划，台积电作为这个行业的领先者，其技术实力一直获得苹果的青睐，在未来两年更是全权负责苹果芯片的代工。而近日，台积电还曝光了未来5nm/3nm工艺的计划，已经基本达到了半导体工艺的物理极限。

台积电未来工艺计划表

　　台积电曝光的消息看，10nm芯片2017年第一季度量产，主要生产地位于中科Fab 15五到六期；7nm芯片2018年量产，主要生产地位于中科七到九期；5nm芯片则是2019年下半年量产，主要生产地位于南科Fab 14九期，而物理极限的3nm芯片年，预计在2022年开始量产，主要生产地位于台湾高雄或美国。

　　有消息显示，因为南科方面从提出投资方案到通过环评审核至少需要5年时间，无法跟上台积电的计划，台积电正在考虑投资5000亿台币到美国建厂。目前台湾对大陆采取N-1政策，意味着只会输出上一代工艺，如果台积电考虑到美国投资，大陆方面也会加大投资力度。当然，目前3nm还在研究阶段，台积电未来几年的目标是7nm和5nm，3nm离我们还比较遥远，我们也只能期待尽早看到相关产品面世。