不会再被吊打!英特尔最新基带性能直追高通

2017-02-22 16:28 出处:PConline原创 作者:wzg 责任编辑:kuangweijun

  【PConline 资讯】近期,高通宣布正式发布第二代千兆级基带芯片“骁龙X20 LTE”,采用三星10nm LPE工艺制造,下载支持LTE Cat.18,峰值提高到1.2Gbps(150MB/s)。据悉,骁龙X20支持最多五个20MHz载波聚合,合计频宽达100MHz,同时支持4x4(3CA) MIMO,最多12个空间流,遗憾的是调制器依旧还是256-QAM。

骁龙X20 LTE基带
骁龙X20 LTE基带

  上传方面维持在LTE Cat.13,峰值速率150Mbps(18.75MB/s),支持双20MHz载波聚合、64-QAM。在高通宣布发布这款基带后不久,Intel也公布了自家的全新一代基带芯片XMM 7560,这款基带理论性能和高通X20有的一拼。根据英特尔的描述, XMM 7560基带采用上一代14nm工艺制造,支持5x20MHz载波,理论最高下载速度为1Gbps,支持LAA技术。

英特尔XMM 7560基带
英特尔XMM 7560基带

  下载速率方面不及高通,但Intel在上传速率方面有一手,XMM 7560的上传可以支持到Cat.13,通过3x20MHz载波达到225Mbps的速率,比高通的150Mbps高不少。另外,XMM 7560也支持全网通,号称是7模35频,可以支持全球230多个运营商的网络,称得上是全球通。最后,Intel表示XMM 7560基带在2017年上半年开始送样,之后很快就会开始生产。

英特尔芯片
英特尔芯片

  目前,综合看来虽然这款基带在性能方面还不如高通,至少差距不会像此前传闻中部分iPhone 7采用英特尔基带导致性能与高通基带相距甚远,可以看出Intel在基带研发能力方面并不逊色,毕竟其是PC端芯片巨头的地位。既然Intel此前已经成功把自己的基带芯片打入苹果供应链,今年还有了全网通的加持,并且性能也有很大进步,相信只要英特尔给出足够的优惠,未来苹果依然会采用英特尔基带。

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