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　　【PConline 资讯】近期，高通宣布正式发布第二代千兆级基带芯片“骁龙X20 LTE”，采用三星10nm LPE工艺制造，下载支持LTE Cat.18，峰值提高到1.2Gbps(150MB/s)。据悉，骁龙X20支持最多五个20MHz载波聚合，合计频宽达100MHz，同时支持4x4(3CA) MIMO，最多12个空间流，遗憾的是调制器依旧还是256-QAM。

骁龙X20 LTE基带

　　上传方面维持在LTE Cat.13，峰值速率150Mbps(18.75MB/s)，支持双20MHz载波聚合、64-QAM。在高通宣布发布这款基带后不久，Intel也公布了自家的全新一代基带芯片XMM 7560，这款基带理论性能和高通X20有的一拼。根据英特尔的描述， XMM 7560基带采用上一代14nm工艺制造，支持5x20MHz载波，理论最高下载速度为1Gbps，支持LAA技术。

英特尔XMM 7560基带

　　下载速率方面不及高通，但Intel在上传速率方面有一手，XMM 7560的上传可以支持到Cat.13，通过3x20MHz载波达到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。另外，XMM 7560也支持全网通，号称是7模35频，可以支持全球230多个运营商的网络，称得上是全球通。最后，Intel表示XMM 7560基带在2017年上半年开始送样，之后很快就会开始生产。

英特尔芯片

　　目前，综合看来虽然这款基带在性能方面还不如高通，至少差距不会像此前传闻中部分iPhone 7采用英特尔基带导致性能与高通基带相距甚远，可以看出Intel在基带研发能力方面并不逊色，毕竟其是PC端芯片巨头的地位。既然Intel此前已经成功把自己的基带芯片打入苹果供应链，今年还有了全网通的加持，并且性能也有很大进步，相信只要英特尔给出足够的优惠，未来苹果依然会采用英特尔基带。