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　　【PConline 资讯】高通下一代旗舰处理器——骁龙835将会在CES2017（北京时间1月6号~8号）发布。但就在此时，@evleaks送上了骁龙835的官方新闻稿，这颗处理器的详细信息进一步得到了确定。

　　从综合指标看来，骁龙835的性能比骁龙820/821提升了27%，能耗降低了40%。游戏和VR上，3D渲染速度比820快了25%。

CPU/GPU/接口

　　骁龙835基于三星10nm制程打造，CPU为8核心的Kryo 280（4*2.45GHz+4*1.9GHz），GPU为Adreno 540，支持4*LPDDR4x、UFS 2.1、QC4.0快速充电。

连接性

　　骁龙835内置X16 LTE基带，下行峰值速度达到1Gbps，支持802.11ad Wi-Fi，得益于10nm，基带模块封装面积缩小了45%，能效提升60%。

拍照性能

　　相机方面，骁龙835集成Hexagon 690 DSP和Spectra 180 ISP模块。而软件方面，高通也推出了电子防抖3.0、高级4K视频防抖、滚动快门校正、双镜优化等等。

　　另外，骁龙835还在AR、VR等方面进行了优化，其中D渲染速度比骁龙820提升了20%，支持60倍的屏幕显示色，支持场景和物理音源，支持解码DSD原片，动作位移延迟减少20%。

　　骁龙835还加强了安全性、改善了深度学习，支持Win10桌面系统等等，具体的产品会在今年（2017年）逐一亮相。