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　　【PConline 资讯】前段时间联发科公布下一代旗舰处理器Helio X30，其采用三丛混合架构设计，是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，拥有2xCortex-A73 2.8GHz+4xCortex-A53 2.3GHz+4xCortex-A35 2.0GHz的组合，共有10个物理核心。

　　据了解安兔兔跑分达到16万，基本上是骁龙820/821的水平。处理器支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存，而大家渴求的UFS 2.1也来了。

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　　从台湾媒体得到的消息显示，联发科将在2017年第一季度量产Helio X30，电源管理IC来自旗下子公司立錡科技。首款搭载X30处理器的终端产品有望在2017年第二季度发布，相信上半年的手机市场会很精彩。