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　　【PConline 资讯】据台湾媒体报道，华为下一代麒麟970将会使用10nm制程打造，继续由台积电代工，而且据悉麒麟970依然使用了八核心设计，集成支持全网通的Cat.12基带。

　　现在已经发布（并搭载在Mate 9上）的麒麟960基于16nm FFC制程工艺打造，4*A73+4*A53，Mali-G71 GPU，但受限于16nm，A73、G71的性能/功耗尚没完全发挥，不知道麒麟970又是怎样的一款处理器呢？

要上10nm制程的处理器还有这些

　　在最近包括高通骁龙835、联发科Helio X30都表示会采用10nm制程，只是前者由三星代工，后者由台积电。据悉骁龙835会采用自主的Kryo 200核心，同样采用四大核+四小核设计，GPU方面为Adreno 540，基带支持LTE Cat.16，理论下载速度高达1Gbps，上传也有150Mbps。而内存、存储支持方面，骁龙835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1。预计在2017年第一季度量产。

　　而Helio X30方面则依然采用了10核心设计，其中包括2*A73+4*A53+4*A35，GPU部分为PowerVR 7XTP。支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全网通基带。而在17年的上半年联发科还会拿出Helio X35，基带部分升级为Cat.12。