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　　【PConline 资讯】华为近期发布了全新的商务旗舰手机——Mate 9，该机采用了海思最新的麒麟960处理器，其相对于前代作品来讲升级明显。研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元（人民币258.42亿元）的营收排名第19。

华为Mate 9发布

　　麒麟960的CPU架构为4*A73（2.4GHz）+4*A53（1.8GHz），GPU采用八核心G71，性能提升180%；存储规格支持更加先进的LPDDR4、UFS2.1，全网通基带LTE网络接入能力达到Cat12/Cat13。

　　英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成长8%，依旧稳居半导体业龙头。排名第二是三星公司，营收预估成长4%至435.35亿美元。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%，为293.24亿美元，居第三名。高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减4%与年增1%。还有第9名东芝成长16%、第11名（原第13名）联发科成长29%、第14名苹果成长17%、第16名Nvidia成长35%。

　　IC Insights指出，以营收成长速度来看，Nvidia今年受惠图像处理芯片、Tegra处理器在电竞、数据中心与车用市场之应用高度成长，营收达到63.4亿美元，年成长35%，将是半导体大厂中成长幅度最大的厂商。联发科因中国大陆地区以OPPO、vivo为首的手机厂商的大量订单，今年营收估计将达86.1亿美元，年成长29%，有望成为半导体行业成长幅度第二大的厂商，并将超越英飞凌与 ST，成为全球第11大厂的位置。

全球芯片厂商排名（图片源于网络）

　　IC Insights报告中还指出，若将台积电、格罗方德（GlobalFoundries）与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD（42.38亿美元）、海思（37.62亿美元）与夏普（37.06亿美元）依序将可名列第18、19与20名，其中海思的芯片，目前还只提供给华为自家设备使用，可见海思挺近全球前20名和华为手机的销量有很大的关系。

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