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　　【PConline 资讯】10月18日消息，高通在香港举行的4G/5G全球大会上，正式对骁龙600和400系列进行更新，推出高通骁龙653、骁龙626和骁龙427三款芯片。现阶段骁龙处理器的产品组合分为四个层级，分别是面向顶级市场的骁龙800系列、面向高端市场的骁龙600系列、面向大众市场的骁龙400系列和入门级骁龙200系列。

高通产品管理高级总监Kadar Kondap

骁龙处理器四个产品等级

　　三款新芯片相比较上代产品，在性能上有所提高，不过相比较性能上的小幅度提升，它更注重芯片在整体用户体验上的增强，把顶级的骁龙800系列的众多新特性都拿了过来。例如它们都支持QC 3.0快充，同时ISP和DSP升级，均支持双摄像头，对于不同的拍照场景的适应性进一步增强。

骁龙653：性能提升10% 内存能力加倍

　　高通骁龙653将会是骁龙652和650的升级产品，它搭载骁龙X9 LTE基带，最高支持下行300Mbps和上行150Mbps的速率。对比骁龙652有10%的性能提升，主要通过主频的提升。

　　摄像头方面，骁龙653依旧对双摄有很好的支持。支持TruSignal技术，能提高天线能力。内存运行速度提升，能最高支持8GB的双通道内存。当然，为了能令手机厂商快速迭代地升级，它硬件针脚和软件都是与652和650想兼容的，依然采用28nm HKMG工艺。

骁龙626：支持双摄 天线增强技术

　　骁龙626是骁龙625的升级版，同样采用14nm FinFET工艺。相比较下有10%的性能提升，同样搭载X9 LTE基带。拥有双ISP，能够支持双摄像头。此外TruSinal天线增强技术也是一个亮点，这对于提升网络连接能力有很大帮助。当然它也支持QC 3.0快充。

　　骁龙626同样在针脚软件方面与625是相同的，厂商能很快进行升级。对比625，骁龙626在无线连接能力、性能、多媒体能力、拍摄都有提升，用户体验提升。

骁龙427：搭载X9 LTE基带 QC 3.0快充

　　骁龙427是425的升级版，同样为4核设计，28nm工艺制作。相比较以往400系列支持的X6 LTE基带，最多做到2x10MHz的载波，150Mbps的下行，骁龙427搭载了X9 LTE基带，网络连接能力大幅提升。

　　除此之外，DSP也得到升级，双ISP支持双摄像头，也具有TruSignal天线增强技术。同样地，为了方便厂商升级，在软件和针脚方面与425是兼容的。

400系列深度定制：多模块搭配

　　针对世界各地不同运营商或者不同用户的需求，高通在400系列上能够针对他们的不同需求进行模块的深度定制，包括电源管理方案（QC充电）、WiFi模块、音频解码器、扬声器放大器、NFC解决方案等等。

　　这个定制的平台能够帮助不同厂商推出基于骁龙400系列的不同终端，满足多样化的需求。当然选择已有的骁龙400芯片会更加方便，例如骁龙425、427、430、435等。

总结：全面用户体验提升

　　我们从高通骁龙的产品升级路线图可以看到，它更注重用户在各个方面的体验提升，而不是单单在提升处理器性能这一方面着手。VR/AR的大热，它支持更大屏幕的VR/AR体验。拍摄方面，360度全景拍摄、3D和弱光拍摄也是一个新特性。安全方面，能提供多样生物识别，如指纹和虹膜，通过骁龙处理器的智能机器学习不但提升体验。它能提供高清VoLTE的通话，不论是4G或者是WiFi环境，无线连接能力提高。

　　回归到这三款新品，我们可以看到一个明显可喜的变化，那就是升级重点已经不是单纯的性能，而是在每个影响用户体验的地方下手。三款产品虽然从芯片处理器性能、制程、架构方面并没有大的变化，可能在极客眼中只是一个小升级，但是从用户体验方面，它们都搭载了X9 LTE基带、QC 3.0技术、更好的DSP低功耗岛、双摄支持，这些新升级将会极大提升体验。同样均支持QRD参考设计，大大缩短终端研发时间。

　　骁龙653和626芯片组预计将于2016年末商用。骁龙427芯片组预计将于2017年初搭载于商用终端面市。骁龙427预计的终端价格在100美金（1000人民币以下）左右，而骁龙626是中端产品，预计价格在150-250美金（2000人民币价位段）左右，最后骁龙653是面向中高端产品，终端价格预计在300美金（2500人民币）以上，当然最终的终端价格依然取决于厂商。