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　　【PConline 资讯】6月29日早上11点荣耀手机在官方微博宣布7月11日18:30将在上海东方体育中心举办荣耀8的新品发布会。在6月27日的吴亦凡海报当中，我们知道了荣耀8将会采用双摄像头的技术，延续荣耀从6 Plus就开启的双摄摄像能力，而今天关于荣耀8的消息官方有更多透露。

　　发布会以“美得与众不同”为主题，由此可见荣耀8将会把高颜值作为一个主打的卖点，而就在28日，荣耀手机的官微就发布了张海报预示荣耀8的后盖将采用15层工艺打造！

　　之前业内人士对于数字“15”有众多猜测，而现在“15”之谜终于揭开，原来是荣耀8后盖蕴含着15层新式工艺，这样的工艺虽然让荣耀8的成本上升，但却让荣耀8有区别于同级机型的设计，提升了荣耀8的颜值，也向消费者和用户证明了荣耀生产产品重品质、求质量的初衷。

　　根据工信部的消息，荣耀8将采用5.2寸1080p屏幕，搭载麒麟950/955处理器，拥有4GB RAM+32/64GB ROM两种存储组合。摄像头方面，配备了he荣耀V8相同的800万像素前置，以及1200万像素后置的双主摄像头的组合。

　　此外，该机还支持红外遥控，NFC等功能，拥有2900mAh电池、Type-C接口，同时还将支持快充功能。

　　机身设计方面，荣耀8依旧采用了后置指纹。不过荣耀8由原来荣耀7的金属三段式机身，回归到了双面玻璃+金属中框的设计。而从工信部的照片来看，双面都似乎使用了2.5D玻璃，真机应该会比工信部这些照片好看多了~