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　　【PConline 资讯】在16、14nm尚未普及之时，ARM今日宣布其和台积电合作已经完成了全球第一个基于10工艺的芯片流片的研发，并且使用了全新的顶级架构尚未露面的“Artemis”。

　　据称，这次流片在上一年12月就完成了，ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。

　　芯片内集成四个Artemis CPU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等高低档次。芯片内置各种IP模块、IO接口以及一颗单核心的Mali GPU，这些都只是用来展现新工艺的效果。

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　　台积电使用的新工艺是10FF版本，晶体管集成度可比16nm提升最多2.1倍，还能获得11-12％的性能提升，或者在同频率下功耗降低30％。

　　10nm工艺预计今年年底投产，诸如骁龙823、骁龙830、Helio X30等芯片都有望用上，明年的手机市场上我们就能看到搭载10nm处理器芯片的智能手机了。一代架构一代神，有兴趣的朋友请继续关注PConline的后续报道。