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　　【PConline 资讯】作为全球首款十核处理器Helio X20/25，随着魅族PRO 6和乐视等手机的发布在最近一段时间内受到了极大的关注，但很快，联发科的下一个旗舰处理器Helio X30已经开始有消息在网络上流出了。

　　根据微博网友的爆料，Helio X30将采用2*A7x（2.8GHz）+4*A53（2.2GHz）+4*A35（2.0GHz）的十核架构，台积电的10nm FinFET工艺制程，GPU为定制的四核心PowerVR 7XT，支持2600万像素摄像头、双摄像头，且针对VR支持做了增强。集成全网通基带，支持LTE Cat.13。

　　另外，Helio X30将支持四通道的LPDDR4内存，最大容量为8GB，而存储方面，Helio X30支持最新的UFS 2.1。作为新一代的闪存标准，和eMMC 5.0相比，UFS 2.1拥有更快的读取和写入速度，功耗也仅仅为eMMC 5.0的一半。

　　据悉，该芯片将在今年年底量产，是量产最快的10nm芯片。此外，该网友还称“XX又是首发独占，应该还是用增强版”——如无意外，指的就是魅族了。